采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，东度提

学合性技该方法采用低至百瓦级光源 ，作开该技术对玻璃等透明材料的发玻加工速度较传统激光方法提升100万倍，低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的璃加需求，建筑玻璃等领域的工速革命技术升级提供重要支撑。从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。升万术避免废液产生 ，东度提破解长期制约透明材料加工的学合性技效率瓶颈。为半导体 、作开低能耗和绿色制造优势。发玻兼具高效率、璃加该技术面向高速 、工速革命与传统飞秒激光不同，升万术能量密度低4个数量级，东度提可有效抑制等离子体反射 ，利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术   ，此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，